Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
1SG250HN2F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2347
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EU1F50E1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1324
1+
10+
25+
50+
100+
1SG165HU3F50I3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2387
1+
10+
25+
50+
100+
1SG085HN3F43I3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9046
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HN3F43E1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6158
1+
10+
25+
50+
100+
1SG110HN3F43I3VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7840
1+
10+
25+
50+
100+
1ST085EN1F43E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1205
1+
10+
25+
50+
100+
1SG165HU1F50I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1919
1+
10+
25+
50+
100+
1SG085HN1F43I2LGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1342
1+
10+
25+
50+
100+
1ST165EU3F50E3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3163
1+
10+
25+
50+
100+
1ST250EY3F55I3XG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8859
1+
10+
25+
50+
100+
1SG110HN3F43E3VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5948
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EU2F50E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3214
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HU1F50E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8528
1+
10+
25+
50+
100+
1SG211HN2F43E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8947
1+
10+
25+
50+
100+
1ST110EN3F43I3VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3832
1+
10+
25+
50+
100+
1ST165EU2F50I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2587
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HU1F50I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3324
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HH3F55I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7863
1+
10+
25+
50+
100+
1SG166HN3F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5576
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EY2F55I1VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9485
1+
10+
25+
50+
100+
1ST280EU1F50I2LGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3988
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HH3F55E1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4115
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HH3F55I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4798
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH3F55I3XG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9015
1+
10+
25+
50+
100+