Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A3P600-2FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3354
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-PQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7608
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2466
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-1FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6624
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S700A-4FG400C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9838
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-FCS325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3099
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4295
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025-VF256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1241
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A25T-L2CSG325E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-1FCSG325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8517
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A25T-3CSG325E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4806
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-FGG144T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1741
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A25T-1CSG325Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1427
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S500E-5FGG320C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1403
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025T-1FCS325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1865
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-FVQG80

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2473
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A35T-1CSG324Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2402
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A35T-2CPG236I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600L-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1658
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A15T-2CSG325I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9460
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600L-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9638
1+
10+
25+
50+
100+
EX128-PTQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3277
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-1FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+