Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M1A3P600-FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3246
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX25-L1FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4580
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-1FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5716
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2278
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX25-3FT256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9945
1+
10+
25+
50+
100+
APA075-TQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4999
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A35T-2CSG324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9835
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5119
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4661
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S500E-4FG320C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2404
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-2PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3447
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A35T-2FT256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4026
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2598
1+
10+
25+
50+
100+
XA3S400A-4FTG256Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8981
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A35T-L2CSG324E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5502
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3986
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A25T-2CSG325I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3728
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-1FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3913
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600L-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7654
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-FCSG325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7563
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-2FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2985
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-2FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6057
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-1FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1164
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7500
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025TS-FCS325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9773
1+
10+
25+
50+
100+