Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC6SLX150T-3FG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6542
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX24-1PQG160

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1675
1+
10+
25+
50+
100+
APA450-FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3297
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL150T-FCSG536I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5086
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-2BGG329I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 329-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4261
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000-2PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8294
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX150T-2FG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9733
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-PQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4475
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-1FCVG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4808
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX150T-3FGG900C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4836
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-1VQG80M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7466
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100TLS-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5403
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200TL-FCVG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5351
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A200T-L1FB676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9717
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000-2PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9230
1+
10+
25+
50+
100+
MPF100TS-1FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4559
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-1PLG68M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+
M7AFS600-2FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3349
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-1PQG100M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3890
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL150-1FC1152I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5152
1+
10+
25+
50+
100+
XCAU20P-2FFVB676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9899
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200TL-FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
M7AFS600-2FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9903
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL150-1FCG1152I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3626
1+
10+
25+
50+
100+
XCAU20P-L1FFVB676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7647
1+
10+
25+
50+
100+