Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6854

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1811

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7083

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6097

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3591

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6642

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1983

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4173

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8368

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4863

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6252

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3954

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9539

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4928

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3344

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1491

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7031

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9524

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 536-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3540

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7173

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3084

1+
10+
25+
50+
100+