Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3108
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3906
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3048
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5984
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8083
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4406
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3603
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6628
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9879
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2983
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9263
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7296
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5221
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8557
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6137
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCCGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6541
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3492
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCLGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3629
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9497
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6467
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7966
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3684
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9705
1+
10+
25+
50+
100+