Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A40MX02-3VQG80

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3184
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A75T-2FGG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4127
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-3PLG68I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8167
1+
10+
25+
50+
100+
AGL1000V2-FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2068
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1000-5FGG456C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3611
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-L1CSG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-FBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX16A-2PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8309
1+
10+
25+
50+
100+
M1AGL1000V2-FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-L1FGG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9872
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050T-1FG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4530
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-N3FGG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5478
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050T-1FGG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3178
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-N3FGG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1661
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX16P-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5404
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P1000L-1FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8437
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2438
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S2000-4FG456C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1756
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060TS-1FG676I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5054
1+
10+
25+
50+
100+
M7A3P1000-1FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3553
1+
10+
25+
50+
100+
XC3SD3400A-4FG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2258
1+
10+
25+
50+
100+
M7A3P1000-PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3789
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-3PQG100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2637
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060TS-1FGG676I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2035
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9119
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-3VQG80

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3802
1+
10+
25+
50+
100+