Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPF300T-FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7752
1+
10+
25+
50+
100+
XC3130-PC44CPH

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9870
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K1000CF672C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5030
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-PP175CPH

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2580
1+
10+
25+
50+
100+
XCV100-5FGG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4496
1+
10+
25+
50+
100+
XC3130-PC68CPH

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8527
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-TQG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5773
1+
10+
25+
50+
100+
XCV300-4BG432C4307

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3862
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-PG175CPH

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9432
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6120
1+
10+
25+
50+
100+
XC2V3000-4FF1152C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8721
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FBG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3542
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-2FBG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7980
1+
10+
25+
50+
100+
10AX022C4U19E3SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3668
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-2FFG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4597
1+
10+
25+
50+
100+
10AX027H4F34I3SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2498
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCG484E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3416
1+
10+
25+
50+
100+
XC3130-4PQ100I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4862
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K30EFC324-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1962
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200TS-FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+
XC3164-4PC84I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4218
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K30EFC324-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4724
1+
10+
25+
50+
100+
XC3195-5PQ160I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2976
1+
10+
25+
50+
100+
MPF300TS-FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1849
1+
10+
25+
50+
100+