Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3123

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1508-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5769

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 956-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1998

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3361

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1020-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1982

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6397

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3713

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2645

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4469

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5623

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3060

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 8973

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7719

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7947

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5323

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4888

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 652-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2331

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6887

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5116

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3039

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 652-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2181

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8869

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FC
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6327

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 1517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6889

1+
10+
25+
50+
100+