Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TLE7257LEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6485
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8457DLEXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+
LT1133AISW#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2308
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1028T/5V0/20:11

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4624
1+
10+
25+
50+
100+
ICL3225EIAZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
HIN232ECBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7896
1+
10+
25+
50+
100+
TJF1051T/3/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7742
1+
10+
25+
50+
100+
MXL1535ECWI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 16 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9481
1+
10+
25+
50+
100+
KSZ8041FTL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3392
1+
10+
25+
50+
100+
TLE62512GXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4349
1+
10+
25+
50+
100+
ST3222ECPR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4074
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1057GTKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3115
1+
10+
25+
50+
100+
MAX251EPD+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7792
1+
10+
25+
50+
100+
MCP2562T-H/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9907
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1049T/3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4252
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD1780DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1412
1+
10+
25+
50+
100+
MAX250EPD+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5461
1+
10+
25+
50+
100+
TLE62513GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5786
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD1781DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1051T/E/1J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3468
1+
10+
25+
50+
100+
TSS521DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3405
1+
10+
25+
50+
100+
SN65HVD101RGBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4623
1+
10+
25+
50+
100+
TIOL1115DMWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8940
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1083GTT/0Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4246
1+
10+
25+
50+
100+
ISL32496EIBZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7593
1+
10+
25+
50+
100+