Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Драйверы, приемники, трансиверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8804
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4861
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6880
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8023
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2108
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1503
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6603
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3948
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8804
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1154
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8798
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 44-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9208
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3509
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2791
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6654
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5816
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6519
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1019
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6335
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5536
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1600
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8849
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4042
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3223
1+
10+
25+
50+
100+