Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Модемы - ИС и модули

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7175
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6077
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9327
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6842
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6560
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1541
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1867
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8667
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2260
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6659
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6817
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5133
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5127
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5634
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1009
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6187
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6982
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5390
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2659
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1064
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4851
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4970
1+
10+
25+
50+
100+