Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Модемы - ИС и модули

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9657
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5619
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3728
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3698
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8191
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6062
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3821
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7862
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1398
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 9501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9038
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5450
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6231
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2055
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 52-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7223
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8392
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3153
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 128-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8084
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4711
1+
10+
25+
50+
100+