Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Интерфейс - Модемы - ИС и модули

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7862
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1398
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3728
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3698
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8191
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9657
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5619
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7796
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4065
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6325
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4695
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8544
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1782
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5096
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8344
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6828
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2065
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5917
1+
10+
25+
50+
100+