Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PEB20550H-V1.3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8207
1+
10+
25+
50+
100+
HT19LG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1585
1+
10+
25+
50+
100+
PEF20542F

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2476
1+
10+
25+
50+
100+
MT8870DNR1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7965
1+
10+
25+
50+
100+
SI32192-A-ZM2

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6505
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8504XKS-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1412
1+
10+
25+
50+
100+
LE87271EQC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6561
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8491YJU-17

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-LBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3283
1+
10+
25+
50+
100+
MT88E39ASR1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5403
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C924ADX-AI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4127
1+
10+
25+
50+
100+
SI32911-A-FSR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2532
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7438YIH-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4676
1+
10+
25+
50+
100+
LE87557NQC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9220
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7464YIH-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3176
1+
10+
25+
50+
100+
LE87100NQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7384
1+
10+
25+
50+
100+
DS3680DE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5395
1+
10+
25+
50+
100+
LE87557NQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2577
1+
10+
25+
50+
100+
LE9661WQC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5856
1+
10+
25+
50+
100+
LE87270NQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7335
1+
10+
25+
50+
100+
LE9661WQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1813
1+
10+
25+
50+
100+
LE87285NQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-QFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8495
1+
10+
25+
50+
100+
SI32391-B-FM1

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+
SI32172-C-FM1R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 42-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1060
1+
10+
25+
50+
100+
LE9551CMQC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9309
1+
10+
25+
50+
100+
SI32392-B-FM1R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8859
1+
10+
25+
50+
100+