Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
VSC8479YYY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 244-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6783
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8541XMV-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2017
1+
10+
25+
50+
100+
SI32282-A-FMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4368
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7444YIH-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5021
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8514XMK

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1968
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7448YIH-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4059
1+
10+
25+
50+
100+
SI32284-A-FMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3924
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8552XKS-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1931
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7424XJG-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8907
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8662XIC-03

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4047
1+
10+
25+
50+
100+
LE9641PQC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4339
1+
10+
25+
50+
100+
82P2281PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+
SI32260-C-GM2R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 60-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2686
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7425XJG-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5444
1+
10+
25+
50+
100+
SI3050-E1-FM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9344
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8486YSN-04

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5032
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8489YJU-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-LBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3843
1+
10+
25+
50+
100+
LE9642PQCT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8057
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8530XMW-05

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7361
1+
10+
25+
50+
100+
VSC8489YJU-17

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-LBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3863
1+
10+
25+
50+
100+
SI3050-E1-GT

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6614
1+
10+
25+
50+
100+
SI32192-A-ZM2R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3248
1+
10+
25+
50+
100+
SI3019-F-FM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8384
1+
10+
25+
50+
100+
PEF2091NV5.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1040
1+
10+
25+
50+
100+
HT18LG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5301
1+
10+
25+
50+
100+