Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS3112D1

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1165
1+
10+
25+
50+
100+
CYW15G0101DXB-BBC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3303
1+
10+
25+
50+
100+
73M1916-IM/F

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2057
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0403DXB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3849
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401RB-BGC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5109
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0403DXB-BGI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3365
1+
10+
25+
50+
100+
DS21554LBN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3693
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0401DXB-BGC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2206
1+
10+
25+
50+
100+
DS21FT44N+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 300-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2661
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0201DXB-BBC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 196-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9822
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0402DXB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7399
1+
10+
25+
50+
100+
DS26334GA2+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-LBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5705
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0402DXB-BGC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6602
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401TB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1073
1+
10+
25+
50+
100+
DS2176Q+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
DS3148N

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 349-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5553
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401TB-BGI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5161
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401TB-BGC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6553
1+
10+
25+
50+
100+
DS31412

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 349-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2278
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401RB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9929
1+
10+
25+
50+
100+
DS3680DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4290
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38620/2SOA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5025
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38621/2QNS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9849
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38620/2QNA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4128
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401RB-BGI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1146
1+
10+
25+
50+
100+