Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Телеком

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS3152N+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 144-BGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4217
1+
10+
25+
50+
100+
DS21372TN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6021
1+
10+
25+
50+
100+
DS2175S+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3370
1+
10+
25+
50+
100+
DS3252+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 144-BGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3096
1+
10+
25+
50+
100+
DS3253+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 144-BGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6541
1+
10+
25+
50+
100+
DS2174Q+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8298
1+
10+
25+
50+
100+
DS2172T+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2847
1+
10+
25+
50+
100+
DS3254N+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 144-BGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1045
1+
10+
25+
50+
100+
DS2174QN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8730
1+
10+
25+
50+
100+
DS31256+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9524
1+
10+
25+
50+
100+
DS21Q352B+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4693
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0101DXB-BBXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2052
1+
10+
25+
50+
100+
DS2175SN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9014
1+
10+
25+
50+
100+
DS3112+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7350
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0404DXB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6690
1+
10+
25+
50+
100+
DS2175S+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9407
1+
10+
25+
50+
100+
DS3152+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 144-BGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1036
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0404RB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3827
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38621/2QNS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9849
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38620/2QNA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4128
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401RB-BGI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1146
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38621/2SOT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1712
1+
10+
25+
50+
100+
PBL38620/2SHA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6728
1+
10+
25+
50+
100+
CYP15G0401RB-BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-BGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9929
1+
10+
25+
50+
100+
DS3680DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4290
1+
10+
25+
50+
100+