Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Специализированный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX16550BGPN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 18-VFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8284
1+
10+
25+
50+
100+
SN75DP122ARTQT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
LMH0394SQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1630
1+
10+
25+
50+
100+
LM93CIMTX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6929
1+
10+
25+
50+
100+
LMH0340SQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1823
1+
10+
25+
50+
100+
LMH0395SQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9593
1+
10+
25+
50+
100+
DS250DF410ABMT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 101-TFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2012
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3967ETG

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2345
1+
10+
25+
50+
100+
PM5369-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4987
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8026ET/C3Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2920
1+
10+
25+
50+
100+
FSA3230UMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4301
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC71004TDCARQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6762
1+
10+
25+
50+
100+
FSA3041UMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5858
1+
10+
25+
50+
100+
DS64EV100SD/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4268
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1/S1EL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6777
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4318IUF#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6878
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3024EUD

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9473
1+
10+
25+
50+
100+
DS90CF386SLCX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4260
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3027EUD

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2424
1+
10+
25+
50+
100+
MCZ33904C5EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7230
1+
10+
25+
50+
100+
DS90CF386MTD/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9713
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3373EEKA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+
DS90CR286MTDX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2041
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9544APW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7765
1+
10+
25+
50+
100+
MCZ33905CD3EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1584
1+
10+
25+
50+
100+