Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс - Специализированный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FW21555AB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9032
1+
10+
25+
50+
100+
NVT4555UKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7286
1+
10+
25+
50+
100+
LBLXT16653LD

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4021
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9540BD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3716
1+
10+
25+
50+
100+
NVT4857UKAZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4572
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14618ETA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9234
1+
10+
25+
50+
100+
ST8034HNQR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9319
1+
10+
25+
50+
100+
NCN8024DTBR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2405
1+
10+
25+
50+
100+
FSA644BUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5044
1+
10+
25+
50+
100+
ADP5586ACBZ-03-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4072
1+
10+
25+
50+
100+
FSA644UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5701
1+
10+
25+
50+
100+
ADP5586ACBZ-00-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7280
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9559PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3427
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1558HETB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9468
1+
10+
25+
50+
100+
ADP5589ACBZ-02-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7243
1+
10+
25+
50+
100+
ADP5585ACBZ-02-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9779
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9540BDP/Q900J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
ADP5589ACPZ-00-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2448
1+
10+
25+
50+
100+
ST8024CTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8793
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9545APWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6836
1+
10+
25+
50+
100+
SN75DP139RGZT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2730
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9545AD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1428
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3355BS/F4MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2940
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3393BS/F1Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3321
1+
10+
25+
50+
100+
STUSBCD01BJR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2532
1+
10+
25+
50+
100+