Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ARF461BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7639
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6V12250HR5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-957A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6438
1+
10+
25+
50+
100+
PD55015S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
PD57060S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3948
1+
10+
25+
50+
100+
MMRF1317HR5

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-979A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2870
1+
10+
25+
50+
100+
PD55015STR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7049
1+
10+
25+
50+
100+
PD57060TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+
BF888H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4259
1+
10+
25+
50+
100+
PD85035TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4964
1+
10+
25+
50+
100+
ARF465BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3841
1+
10+
25+
50+
100+
RFM01U7P(TE12L,F)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3388
1+
10+
25+
50+
100+
PD57018STR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1592
1+
10+
25+
50+
100+
ARF465AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9235
1+
10+
25+
50+
100+
RFM04U6P(TE12L,F)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2298
1+
10+
25+
50+
100+
PD85035S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7942
1+
10+
25+
50+
100+
SD57030

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M243
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6745
1+
10+
25+
50+
100+
PD54003-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4702
1+
10+
25+
50+
100+
PD85035STR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Straight Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7708
1+
10+
25+
50+
100+
ARF468AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-264-3, TO-264AA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7049
1+
10+
25+
50+
100+
PD55003S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2334
1+
10+
25+
50+
100+
ARF463BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3203
1+
10+
25+
50+
100+
ARF468BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-264-3, TO-264AA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3377
1+
10+
25+
50+
100+
PD55008S-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4572
1+
10+
25+
50+
100+
ARF463BP1G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2921
1+
10+
25+
50+
100+
ARF466AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-264-3, TO-264AA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2213
1+
10+
25+
50+
100+