Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CLF1G0035-100,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-467C
Статус RoHs:
Запас: 2628
1+
10+
25+
50+
100+
BLF6G15L-250PBRN,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1110A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2587
1+
10+
25+
50+
100+
STD1047T4

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6557
1+
10+
25+
50+
100+
A2I25D025GNR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-17 Variant, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5262
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5804

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7179
1+
10+
25+
50+
100+
VRF151

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: M174
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3666
1+
10+
25+
50+
100+
MRFX1K80NR5578

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: OM-1230-4L2L
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
94-2402

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4871
1+
10+
25+
50+
100+
PD57045TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7184
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5808

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2599
1+
10+
25+
50+
100+
SMMBFJ309LT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4068
1+
10+
25+
50+
100+
MMBF5484

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 2050
1+
10+
25+
50+
100+
IRFAF30

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3445
1+
10+
25+
50+
100+
BF999E6812HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7496
1+
10+
25+
50+
100+
PD55015TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10RF Exposed Bottom Pad (2 Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3455
1+
10+
25+
50+
100+
2SK777U1-FRN

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3949
1+
10+
25+
50+
100+
BF904,235

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2091
1+
10+
25+
50+
100+
IRFAE20

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5422
1+
10+
25+
50+
100+
PD57030-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1942
1+
10+
25+
50+
100+
ON5452,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7415
1+
10+
25+
50+
100+
SD2931-10W

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: M174
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4444
1+
10+
25+
50+
100+
AD42480

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4618
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6V2150NR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270AB
Статус RoHs:
Запас: 9477
1+
10+
25+
50+
100+
VRF2933

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: M177
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5260
1+
10+
25+
50+
100+
SMMBFJ310LT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3923
1+
10+
25+
50+
100+