Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LMH2180YD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4893
1+
10+
25+
50+
100+
CY29940AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8311
1+
10+
25+
50+
100+
LMK1D2102RGTT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2932
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1104PGGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1173
1+
10+
25+
50+
100+
SI53307-B-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1714
1+
10+
25+
50+
100+
LMH2180TM/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7910
1+
10+
25+
50+
100+
CY29942AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4860
1+
10+
25+
50+
100+
DS90LV110ATMTX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4320
1+
10+
25+
50+
100+
8SLVP2104ANBGI/W

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6172
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1102PGGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4384
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6957IDD-1#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2068
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6957HMS-3

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5482
1+
10+
25+
50+
100+
551MILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7271
1+
10+
25+
50+
100+
CDCLVC1110PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1827
1+
10+
25+
50+
100+
SY89835UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2178
1+
10+
25+
50+
100+
SI53307-B-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9103
1+
10+
25+
50+
100+
552G-02ILNT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9886
1+
10+
25+
50+
100+
SY58604UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8377
1+
10+
25+
50+
100+
CDCV304PWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3418
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330B-B00204-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8781
1+
10+
25+
50+
100+
SY58021UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3104
1+
10+
25+
50+
100+
SI5330L-B00229-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8521
1+
10+
25+
50+
100+
SY89832UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9542
1+
10+
25+
50+
100+
NB3L8504SDTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4131
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1108CMGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3020
1+
10+
25+
50+
100+