Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LMK1D2102RGTT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2932
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1104PGGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1173
1+
10+
25+
50+
100+
SI53307-B-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1714
1+
10+
25+
50+
100+
LMH2180TM/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7910
1+
10+
25+
50+
100+
CY29942AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4860
1+
10+
25+
50+
100+
5PB1102CMGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8874
1+
10+
25+
50+
100+
NBSG14MNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1207
1+
10+
25+
50+
100+
74AVC1T1022DPJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+
SI53304-B-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
NB3L03FCT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4223
1+
10+
25+
50+
100+
621SCMGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1092
1+
10+
25+
50+
100+
LMH2180YD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4893
1+
10+
25+
50+
100+
AD246JN

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-DIP (0.500", 12.70mm), 4 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4066
1+
10+
25+
50+
100+
CDCL1810ARGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9003
1+
10+
25+
50+
100+
HMC6832ALP5LETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2615
1+
10+
25+
50+
100+
NB7L11MMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8045
1+
10+
25+
50+
100+
ADN4670BSTZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4530
1+
10+
25+
50+
100+
PL133-27GI-R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6610
1+
10+
25+
50+
100+
CY29948AI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5422
1+
10+
25+
50+
100+
LMK1D1208RHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8487
1+
10+
25+
50+
100+
SI53301-B-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2669
1+
10+
25+
50+
100+
CDCLVD110ARHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1718
1+
10+
25+
50+
100+
AD246JY

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 13-SIP, 4 Leads, Offset Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2975
1+
10+
25+
50+
100+
551MLFT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9859
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL37DWR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1367
1+
10+
25+
50+
100+