Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
8SLVP2108ANLGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+
MC10EL11DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8848
1+
10+
25+
50+
100+
AD9515BCPZ-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6586
1+
10+
25+
50+
100+
HMC724LC3

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5112
1+
10+
25+
50+
100+
AD9515BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9618
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EL15DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4566
1+
10+
25+
50+
100+
LMK1D1208PRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3625
1+
10+
25+
50+
100+
ADCLK925BCPZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6933
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP15VK4G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8870
1+
10+
25+
50+
100+
ADCLK925BCPZ-WP

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8886
1+
10+
25+
50+
100+
SY58034UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40235LDG1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6838
1+
10+
25+
50+
100+
ADCLK907BCPZ-WP

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+
NB3L202KMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8865
1+
10+
25+
50+
100+
AD9513BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3479
1+
10+
25+
50+
100+
SY89825UHY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9082
1+
10+
25+
50+
100+
MC100EP210SFAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5331
1+
10+
25+
50+
100+
74FCT3807EQGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6104
1+
10+
25+
50+
100+
NB3U1548CDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9602
1+
10+
25+
50+
100+
8S89831AKILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8429
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL14DWR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
NB3F8L3010CMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4242
1+
10+
25+
50+
100+
SY89834UMG-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7716
1+
10+
25+
50+
100+
CDCLVP1208RHDT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8968
1+
10+
25+
50+
100+
HMC940LC4B

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3790
1+
10+
25+
50+
100+