Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Часы/Синхронизация - Тактовые буферы, Драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SY89872UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
NB3N2304NZDTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9594
1+
10+
25+
50+
100+
SY100EP11UKG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2147
1+
10+
25+
50+
100+
NB7V33MMNHTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1030
1+
10+
25+
50+
100+
NB4N111KMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1230
1+
10+
25+
50+
100+
PL138-48OC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9480
1+
10+
25+
50+
100+
853S01AGILF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8629
1+
10+
25+
50+
100+
49FCT3805EQGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4564
1+
10+
25+
50+
100+
SY89876LMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7517
1+
10+
25+
50+
100+
NB7V33MMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4230
1+
10+
25+
50+
100+
CDC208DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4678
1+
10+
25+
50+
100+
MC100LVEL11DTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9186
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6957IMS-4#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8116
1+
10+
25+
50+
100+
ZL40295LDG6

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4381
1+
10+
25+
50+
100+
SY58012UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1093
1+
10+
25+
50+
100+
SY89834UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4516
1+
10+
25+
50+
100+
LMK01010ISQ/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2527
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6957HMS-1#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
MC10LVEP11DTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3032
1+
10+
25+
50+
100+
CDC2351DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8086
1+
10+
25+
50+
100+
NB3V8312CMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1492
1+
10+
25+
50+
100+
NB3L208KMNG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8468
1+
10+
25+
50+
100+
SY58036UMG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7806
1+
10+
25+
50+
100+
CY2PP3220AI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8524
1+
10+
25+
50+
100+
CDC351DB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2978
1+
10+
25+
50+
100+