Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - биполярные (BJT) - RF

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BFP720H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4033
1+
10+
25+
50+
100+
RTN7735PL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4755
1+
10+
25+
50+
100+
MT4S300U(TE85L,O,F

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1767
1+
10+
25+
50+
100+
BFU630F,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-343F
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3961
1+
10+
25+
50+
100+
2SC5108-Y,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-75, SOT-416
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8298
1+
10+
25+
50+
100+
BFP405FH6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 4-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9007
1+
10+
25+
50+
100+
NSVMMBTH81LT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2752
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3102BZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1327
1+
10+
25+
50+
100+
BFP182RE7764HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-143R
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7207
1+
10+
25+
50+
100+
NSVF5488SKT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-623F
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2467
1+
10+
25+
50+
100+
NSVMMBTH81LT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9380
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3135IHZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8362
1+
10+
25+
50+
100+
MT3S113TU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 3-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8720
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127BZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4960
1+
10+
25+
50+
100+
MT3S113(TE85L,F)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3843
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127RZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6524
1+
10+
25+
50+
100+
BFP720FESDH6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 4-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6391
1+
10+
25+
50+
100+
BFU550XRVL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-143R
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8664
1+
10+
25+
50+
100+
BFU550AVL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1620
1+
10+
25+
50+
100+
BFP450H6433XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6988
1+
10+
25+
50+
100+
BFU530WF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8508
1+
10+
25+
50+
100+
NSVF6003SB6T1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1067
1+
10+
25+
50+
100+
2SC5084YTE85LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2646
1+
10+
25+
50+
100+
BFU520AVL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9983
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2601ESA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5884
1+
10+
25+
50+
100+