Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - биполярные (BJT) - RF

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BFP620E7764

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1275
1+
10+
25+
50+
100+
BFR843EL3E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 3-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3873
1+
10+
25+
50+
100+
2SC5754-T2-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: SOT-343F
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3827
1+
10+
25+
50+
100+
BFU910FX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-343F
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1350
1+
10+
25+
50+
100+
1N2623B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2399
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3102BZ96

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6887
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2601ESA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2618
1+
10+
25+
50+
100+
1D2209NK005U7742

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2252
1+
10+
25+
50+
100+
2SC5226A-4-TL-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4478
1+
10+
25+
50+
100+
MMBTH81

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1065
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6V3090NBR5578

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9141
1+
10+
25+
50+
100+
KST10MTF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5037
1+
10+
25+
50+
100+
BFU520WF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-70, SOT-323
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7506
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3046BZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2246
1+
10+
25+
50+
100+
2SC2620QCTL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4606
1+
10+
25+
50+
100+
BFP182RE7764

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4530
1+
10+
25+
50+
100+
MT3S111TU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 3-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9994
1+
10+
25+
50+
100+
ON5087115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6700
1+
10+
25+
50+
100+
BFU520Y115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8943
1+
10+
25+
50+
100+
HFA3127BZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8405
1+
10+
25+
50+
100+
BFP540

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4205
1+
10+
25+
50+
100+
BLF6G20S-45112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8196
1+
10+
25+
50+
100+
2SC5646A-TL-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-81
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1022
1+
10+
25+
50+
100+
BFQ19SH6359XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7594
1+
10+
25+
50+
100+
MMBTH10LT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2357
1+
10+
25+
50+
100+