Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSCSM120AM31CT1AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2746
1+
10+
25+
50+
100+
EFC4K110NUZTDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7763
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70TLM44C3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2125
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120TLM50C3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2151
1+
10+
25+
50+
100+
APTM50H14FT3G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6355
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6N7002KFU,LXH

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 3963
1+
10+
25+
50+
100+
NTND31225CZTAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2796
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6N813R,LXHF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 5183
1+
10+
25+
50+
100+
IRF9956TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9859
1+
10+
25+
50+
100+
NTMC083NP10M5L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3024
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6986AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4224
1+
10+
25+
50+
100+
EFC2K102NUZTDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1309
1+
10+
25+
50+
100+
NVD6828NLT4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3410
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM170DUM23T3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6595
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120HM31CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3599
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70DUM10T3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+
FF6MR12KM1PHOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9395
1+
10+
25+
50+
100+
FF11MR12W1M1B70BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8240
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6VP11KHR5,178

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7664
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120TLM16C3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2579
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120DUM16T3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9596
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70DUM07T3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4152
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM170DUM058AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9092
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70TLM19C3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
MRF6VP2600HR5,178

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4714
1+
10+
25+
50+
100+