Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2287
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3857
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1438
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5024
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4234
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1903
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5568
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3548
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8355
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4356
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2262
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2371
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9317
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7835
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1006
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2345
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4724
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3051
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7642
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1626
1+
10+
25+
50+
100+