Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Линейный - Обработка видео

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
664G-01LF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4665
1+
10+
25+
50+
100+
SI2168-C55-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1293
1+
10+
25+
50+
100+
MAX11500USA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5115
1+
10+
25+
50+
100+
TEF7000HN/V3,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6289
1+
10+
25+
50+
100+
TW8827-TA3-GR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8636
1+
10+
25+
50+
100+
TPS65198RUYT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2879
1+
10+
25+
50+
100+
TDA19988BHN/C1,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3478
1+
10+
25+
50+
100+
DS22EV5110SQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3605
1+
10+
25+
50+
100+
CBTL04DP211BS,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6911
1+
10+
25+
50+
100+
TW2880P-BC2-GR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1631
1+
10+
25+
50+
100+
TW8811-LC2-GR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7605
1+
10+
25+
50+
100+
MAX9674ETI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1629
1+
10+
25+
50+
100+
TDA19988BHN/C1,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8551
1+
10+
25+
50+
100+
TW2835-BA1-GR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9333
1+
10+
25+
50+
100+
TW6874-BB1-CR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9484
1+
10+
25+
50+
100+
LM1881M

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2125
1+
10+
25+
50+
100+
TDA18250BHN/C1K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4658
1+
10+
25+
50+
100+
FMS6414CS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8794
1+
10+
25+
50+
100+
EL4583AISZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9164
1+
10+
25+
50+
100+
TDA20140/2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6075
1+
10+
25+
50+
100+
EL9115IL

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2998
1+
10+
25+
50+
100+
TDA18254AHN/C1,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2985
1+
10+
25+
50+
100+
664G-02LF

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9822
1+
10+
25+
50+
100+
AD9502CM

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-CDIP (0.900", 22.86mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9745
1+
10+
25+
50+
100+
TW2836-PA1-GE

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5227
1+
10+
25+
50+
100+