Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Линейный - Обработка видео

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ADL8142XCPZN

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6587
1+
10+
25+
50+
100+
SI21622-C60-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6746
1+
10+
25+
50+
100+
SI21622-C60-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7643
1+
10+
25+
50+
100+
ADDI7004BBBCZRL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 76-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3349
1+
10+
25+
50+
100+
LMH0356SQ-40/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8356
1+
10+
25+
50+
100+
EL9115ILZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
EL9115ILZ-T13

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4360
1+
10+
25+
50+
100+
LMH1228RTVR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8661
1+
10+
25+
50+
100+
EL9115ILZ-T7

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2677
1+
10+
25+
50+
100+
TW8810-LD2-GR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1839
1+
10+
25+
50+
100+
COREJPEG-OM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9738
1+
10+
25+
50+
100+
LMH0376SQX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9578
1+
10+
25+
50+
100+
COREJPEG-OMFL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3968
1+
10+
25+
50+
100+
SI21642-C60-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6266
1+
10+
25+
50+
100+
COREH264_IFRAME_E-OM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3480
1+
10+
25+
50+
100+
SI21642-C60-GMR

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5447
1+
10+
25+
50+
100+
TW2864A-LD1-CR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6875
1+
10+
25+
50+
100+
COREH264_IFRAME_E-OMFL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9478
1+
10+
25+
50+
100+
VSP2232YG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8229
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3365BSMP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6297
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3361CBSMP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8809
1+
10+
25+
50+
100+
TDA19971AHN/C181E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3528
1+
10+
25+
50+
100+
SI2167-B20-GM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2408
1+
10+
25+
50+
100+
TDA19971AHN/C181Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4028
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14983EETJ+TCHJ

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3082
1+
10+
25+
50+
100+