Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Вентили и инверторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74ALVC04BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7541
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT132D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3662
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT02BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7355
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT08D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5851
1+
10+
25+
50+
100+
74LV00D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7700
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT32D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6521
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT08PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6831
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT86D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9407
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT32BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8419
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4081BT,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7817
1+
10+
25+
50+
100+
NC7WZ08K8X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5451
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP3G17GM,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2661
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT14PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2055
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC04D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6550
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC04D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3130
1+
10+
25+
50+
100+
74HC3GU04DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8981
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC32BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6350
1+
10+
25+
50+
100+
I74F08N,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9528
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT02D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9654
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT14D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5811
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT14D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2435
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SVU04P5X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs:
Запас: 7728
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC02PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1127
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC86ADR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1180
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G08GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7597
1+
10+
25+
50+
100+