Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Вентили и инверторы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LVC11PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6550
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT08PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9143
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ08M5X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 8440
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G86GT,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ00M5X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 8411
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC02PW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8329
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G32GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7642
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G02GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9028
1+
10+
25+
50+
100+
74HC32D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1059
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC4002D

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8083
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT08PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8403
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC132D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3765
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G14GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7797
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G57GM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3236
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT14PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT32PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1354
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G14GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9903
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2077
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC32AFL1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6060
1+
10+
25+
50+
100+
74HC86PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8439
1+
10+
25+
50+
100+
74HC132PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5752
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT20D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9386
1+
10+
25+
50+
100+
74LV02PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6141
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SV00P5X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs:
Запас: 1069
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC14BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9628
1+
10+
25+
50+
100+