Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интегральные схемы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TDA7440D013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4679
1+
10+
25+
50+
100+
LM1972M/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5100
1+
10+
25+
50+
100+
DRV134UA/1K

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1223
1+
10+
25+
50+
100+
FSA8029UMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9480
1+
10+
25+
50+
100+
MSP50P37BDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6985
1+
10+
25+
50+
100+
ZL38062LDF1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1908
1+
10+
25+
50+
100+
FSA8038UMSX-F106

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3511
1+
10+
25+
50+
100+
FSA221UMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 8366
1+
10+
25+
50+
100+
SA571DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5211
1+
10+
25+
50+
100+
AD2426WCCSZ01

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8387
1+
10+
25+
50+
100+
FSA221L10X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9777
1+
10+
25+
50+
100+
MAX9890BEBL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7666
1+
10+
25+
50+
100+
TPA5052RSAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6462
1+
10+
25+
50+
100+
TPA5051RSAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3383
1+
10+
25+
50+
100+
BR261W26A101E1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2987
1+
10+
25+
50+
100+
STA350BWTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6620
1+
10+
25+
50+
100+
LM1971M

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7330
1+
10+
25+
50+
100+
SRC4190IDBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7192
1+
10+
25+
50+
100+
LC823435TA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9778
1+
10+
25+
50+
100+
LM1894MX/NAK2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3561
1+
10+
25+
50+
100+
D2-81435-LR

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6440
1+
10+
25+
50+
100+
ZL38052LDF1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2042
1+
10+
25+
50+
100+
TDA6160-2S

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1228
1+
10+
25+
50+
100+
TFP501PZP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1514
1+
10+
25+
50+
100+
DS16EV5110ASQ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2875
1+
10+
25+
50+
100+