Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интегральные схемы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SB3229-E1-T

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-FLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6382
1+
10+
25+
50+
100+
E-TDA7501ATR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6715
1+
10+
25+
50+
100+
SB3231-E1-T

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-FLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2740
1+
10+
25+
50+
100+
LC823433TA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2372
1+
10+
25+
50+
100+
LC821621-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8563
1+
10+
25+
50+
100+
STA321MPL

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1541
1+
10+
25+
50+
100+
NL3S325AFCT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7385
1+
10+
25+
50+
100+
STA333BWJ13TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2036
1+
10+
25+
50+
100+
STA333MLJ13TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4989
1+
10+
25+
50+
100+
STA311B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8962
1+
10+
25+
50+
100+
STA381BW

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8165
1+
10+
25+
50+
100+
ZL79124GDG2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5894
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7419NTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2057
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14704EWC+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3436
1+
10+
25+
50+
100+
ZL792388GDG2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9906
1+
10+
25+
50+
100+
TDA7419N

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7164
1+
10+
25+
50+
100+
MAX98090AEWJ+TW

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 49-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7604
1+
10+
25+
50+
100+
LC823460RAH-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9217
1+
10+
25+
50+
100+
STA333SML

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-WFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7562
1+
10+
25+
50+
100+
STA326JTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9986
1+
10+
25+
50+
100+
LC786820E-6E03-3H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7639
1+
10+
25+
50+
100+
LC786823E-6E14-3H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8312
1+
10+
25+
50+
100+
LC75106V-TLM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+
B300W35A109XXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 35-VFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6909
1+
10+
25+
50+
100+
STA350B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3244
1+
10+
25+
50+
100+