Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Шлепанцы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HCT74BQ-Q100115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6995
1+
10+
25+
50+
100+
74HC574D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4500
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HC374AN

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 7487
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4013BTT-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
74HC73PW112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5803
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT107D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9080
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC574PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5969
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC173N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 6471
1+
10+
25+
50+
100+
74HC175D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4403
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC574PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5621
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC273D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4202
1+
10+
25+
50+
100+
74HC273D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1282
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT273PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8782
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC273D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8767
1+
10+
25+
50+
100+
74HC377D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4411
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SV74K8X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7307
1+
10+
25+
50+
100+
74HC374D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1274
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HCT273MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4964
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HC174NS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9749
1+
10+
25+
50+
100+
MM74HC74AMTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5365
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC574D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1042
1+
10+
25+
50+
100+
SN74ACT74NE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5040
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC377D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7067
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC273PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6913
1+
10+
25+
50+
100+
74LS174DC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6206
1+
10+
25+
50+
100+