Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Логика - Шлепанцы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
5962-9223003MLA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3449
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G80GX,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6013
1+
10+
25+
50+
100+
MC516FB2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4239
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G80GX,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4040
1+
10+
25+
50+
100+
MC514FB2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5257
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ175P6X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 7996
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT374PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9339
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G175GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8302
1+
10+
25+
50+
100+
NC7SZ74K8X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1201
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT107D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2389
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2771
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT374PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2117
1+
10+
25+
50+
100+
SN74HCT74NE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3023
1+
10+
25+
50+
100+
74HC112D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2856
1+
10+
25+
50+
100+
74HC74BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9307
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC107FL1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8138
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT74PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6961
1+
10+
25+
50+
100+
74HC374PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9191
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT74PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1518
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT74PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5556
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC74PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5955
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT74D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8328
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC175AF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8242
1+
10+
25+
50+
100+
MC74HC73F

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1169
1+
10+
25+
50+
100+
74HC107PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8099
1+
10+
25+
50+
100+