Датчики давления, преобразователи-Perceptive Electronic Components

Датчики давления, преобразователи

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:

Запас: 2396

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5711

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8674

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2655

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8795

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9192

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1756

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2211

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9685

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4928

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3518

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4499

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6863

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4990

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1201

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4894

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-BSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8045

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8421

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7331

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9299

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8359

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1781

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1877

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5576

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6895

1+
10+
25+
50+
100+