Датчики, Преобразователи-Perceptive Electronic Components

Датчики, Преобразователи

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6967

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8394

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3539

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3568

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9601

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6597

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3415

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3785

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1068

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8667

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2993

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1826

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2505

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6795

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8494

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2004

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2758

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2653

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9752

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9757

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6102

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9300

1+
10+
25+
50+
100+