Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6967
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8394
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3539
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3568
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9601
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6597
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3415
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3785
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9239
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8667
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1826
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6795
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8494
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2004
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3110
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2653
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9752
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9757
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6102
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9300
1+
10+
25+
50+
100+