Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7634
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3755
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6888
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4812
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3349
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1129
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2482
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4354
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7077
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-477A
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2416
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2530
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1954
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2513
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7127
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5475
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2983
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6045
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7200
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2555
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7179
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1262
1+
10+
25+
50+
100+