Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Измерение угла, линейного положения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2462
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9222
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3071
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7725
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7687
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8689
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 3-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2443
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6666
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4241
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7485
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8750
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7907
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3278
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2330
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3361
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1912
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs:
Запас: 3956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3254
1+
10+
25+
50+
100+