Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTT60501ERAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7958
1+
10+
25+
50+
100+
LM3526M-H/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7110
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22914CYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4949
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22924CYZPRB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7522
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7754DPR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3159
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22919QDCKRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6824
1+
10+
25+
50+
100+
TPS274160ARLHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4710
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22924BYZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5702
1+
10+
25+
50+
100+
VN5E025AJTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1584
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4142NHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1754
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2559QWDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1828
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3408GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9817
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70081EPAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9442
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35CQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8652
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35AQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1847
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB16BQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35FQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7240BDPR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9388
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2895CUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5577
1+
10+
25+
50+
100+
BTF3035EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1237
1+
10+
25+
50+
100+
NCP302045MNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9442
1+
10+
25+
50+
100+
NCP3902FCCTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6984
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2076-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1836
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2561QDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2960
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70121EPAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2267
1+
10+
25+
50+
100+