PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки-Perceptive Electronic Components

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9994

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5634

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7530

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8910

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6835

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3017

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5423

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2011

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5235

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7973

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7966

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1456

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1906

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 10-PowerSOIC (0.370", 9.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3293

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8942

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8001

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5920

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6245

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4001

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8613

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1221

1+
10+
25+
50+
100+