Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2549RTET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9610
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004BTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8587
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22961DNYT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1586
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1300

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-Module
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2134
1+
10+
25+
50+
100+
BTF3050TEATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2285
1+
10+
25+
50+
100+
BTS50161EKBXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4327
1+
10+
25+
50+
100+
TCK206G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3542
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1200

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22968NQDMGTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5620
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2010ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3266
1+
10+
25+
50+
100+
VNI8200XP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2006
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2544-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2920
1+
10+
25+
50+
100+
BTS4880RAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9656
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2544-2YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3930
1+
10+
25+
50+
100+
VN808-32-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2548-2YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6641
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1470CS8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5981
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3018TCATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7690
1+
10+
25+
50+
100+
NCP383LMUAJAATXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1944
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P50YWM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4834
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ860SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P60YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3722
1+
10+
25+
50+
100+
TCK301G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9838
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ860-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9189
1+
10+
25+
50+
100+
MIC59P50YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6719
1+
10+
25+
50+
100+