PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6824

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4710

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5702

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4949

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7522

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3159

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6477

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7551

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7958

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3885

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5692

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6899

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2542

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3981

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8136

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118&quot;, 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1385

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2483

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7517

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4777

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1301

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6987

1+
10+
25+
50+
100+