Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-12
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1584
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6824
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4710
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7110
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7522
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3159
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7551
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3885
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5692
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2012
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6899
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2542
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1385
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2483
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7517
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: MaxLinear, Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1301
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6987
1+
10+
25+
50+
100+