Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ULN2003BPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9667
1+
10+
25+
50+
100+
L9848

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2553DRVT-1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8403
1+
10+
25+
50+
100+
ULQ2003ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7462
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8412ADDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5252
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2052BDGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7558
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22966TDPURQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-PowerWFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6630
1+
10+
25+
50+
100+
VND7NV04TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4535
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2561QDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2960
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70121EPAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2267
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB50BQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2694
1+
10+
25+
50+
100+
NCP302045MNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9442
1+
10+
25+
50+
100+
NCP3902FCCTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6984
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2076-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1836
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2895CUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5577
1+
10+
25+
50+
100+
BTF3035EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1237
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35AQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1847
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB16BQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5278
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35FQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5925
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7240BDPR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9388
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70081EPAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9442
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HB35CQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8652
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2559QWDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1828
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3408GXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9817
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4142NHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1754
1+
10+
25+
50+
100+