PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433&quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2063

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs:

Запас: 6341

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433&amp;quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7392

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9556

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1011

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295&amp;quot;, 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433&quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2752

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 44-DIP Module, 37 Leads
Статус RoHs:

Запас: 6797

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433&amp;amp;quot;, 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4267

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 12-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1995

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300&quot;, 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9594

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7161

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5490

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2297

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244&amp;amp;quot;, 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7363

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6259

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6001

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: Multiwatt-15 (Vertical, Bent and Staggered Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1931

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5565

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2540

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 17-PowerVQFN
Статус RoHs:

Запас: 7611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1579

1+
10+
25+
50+
100+