Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8324
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1266
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4386
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7725
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8180
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1359
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3864
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8218
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Multiwatt-11 (Vertical, Bent and Staggered Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6356
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3728
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9143
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3491
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9000
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs:
Запас: 6701
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1502
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3413
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2443
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4479
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1976
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9412
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7528
1+
10+
25+
50+
100+