Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 3742

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7778

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9519

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2308

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8730

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3865

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6163

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6400

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 22-PowerLFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6924

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2251

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8781

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2940

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5333

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 1283

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 22-PowerLFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8814

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6308

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2569

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 6944

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs:

- +

Запас: 2700

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2585

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 2337

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4055

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 2917

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 4490

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 8965

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom