Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MASTERGAN5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 31-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3802
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM836-015MA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7248
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24251YFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2141
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24151YFFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6524
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25121YFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3241
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24152YFFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2332
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-024DA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 2060
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2001EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6642
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8312DDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3095
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24151AYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
MASTERGAN4

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 31-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5624
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-024PA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 5183
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5822DC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9958
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24750RHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
BTN7970B

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3041
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24751RHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8555
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6707C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2871
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM515-015DA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:
Запас: 6203
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF3170

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1835
1+
10+
25+
50+
100+
TLE94112ESRPIHATTOBO1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7400
1+
10+
25+
50+
100+
MAX17535ETG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7321
1+
10+
25+
50+
100+
STK534U363C-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7204
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM005-800MH

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9952
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24745RHDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3135
1+
10+
25+
50+
100+
STK554U362A-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7397
1+
10+
25+
50+
100+