Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
UC3770AN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1889
1+
10+
25+
50+
100+
LB1868-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1810
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF8704

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 56-PowerWFQFN Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6729
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM515-084PA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3970
1+
10+
25+
50+
100+
ISD-200

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8189
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-084PA-IR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4715
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM505-084DA-IR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2673
1+
10+
25+
50+
100+
CSD97370Q5M

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 22-PowerLFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3591
1+
10+
25+
50+
100+
UPD16879GS-BGG-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1889
1+
10+
25+
50+
100+
UPD168102K9-5B4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4227
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7724DQBR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4654
1+
10+
25+
50+
100+
PT80C525-VC-B

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3222
1+
10+
25+
50+
100+
L2293Q

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2944
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3410R050RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4457
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6820B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4212
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6823B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5347
1+
10+
25+
50+
100+
NH82371EBE

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6768
1+
10+
25+
50+
100+
PWD5F60TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 2929
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6821B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4638
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3410R050RWHT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7953
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM807-045MH

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9793
1+
10+
25+
50+
100+
NH82443MX100

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3720
1+
10+
25+
50+
100+
PWD5F60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7135
1+
10+
25+
50+
100+
ISL9201IRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5747
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6705

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5926
1+
10+
25+
50+
100+